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| 范圍 | SAMSUNG6DDR4DDRIIII服務網絡覆蓋浙江省、杭州市、寧波市、溫州市、臺州市、金華市、湖州市、紹興市、舟山市、嘉興市、衢州市、麗水市 上城區、下城區、江干區、拱墅區、西湖區、濱江區、蕭山區、余杭區、桐廬縣、淳安縣、建德市、富陽區、臨安區等區域。 |
臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5nm以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型內存的芯片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。
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臺積電強調，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業花了相當的時間，開發體積小、功能更復雜的3D IC，這項技術需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術，以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。
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從出口產品類別來看，半導體出口大減24.7%，汽車零部件和船舶分別減少4.1%和0.7%。無線通設備、乘用車和石油制品分別增長39.9%、4.1%、1%。
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